职业面向

面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位(群)。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。