专业课程体系突出实践能力和职业素养培养，强化半导体材料制备、电子封装工艺、材料性能测试等核心技能训练，依托校企合作平台和实训基地开展项目化教学，使学生掌握新材料研发、生产工艺优化、质量控制和生产管理等实用技术。毕业生能够胜任半导体制造、电子封装、新一代信息技术等行业企业中的材料应用、工艺实施、技术支持与生产管理等岗位，成为符合行业急需的复合型高技能人才。材料科学基础、基础化学、半导体物理基础、电子信息材料检测技术、单晶材料制备技术、工程制图与CAD、智能制造基础、材料分析与检测技术、半导体工艺基础、薄膜材料与制备技术、晶圆制造技术、薄膜太阳能电池生产技术、电子信息材料配方设计、芯片封装技术、芯片回收与环保。