培养目标：

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。

主要能力要求：

1.具有从事半导体器件、集成电路芯片生产工作的能力；

2.具有从事芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力；

3.具使用仪表检测和筛选半导体器件和集成电路芯片的能力；

4.具有操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力；

5.具有从事半导体器件、集成电路芯片等产品销售工作的能力；

6.具有安全生产、节能环保、质量管理、严格遵守操作规程与规范的意识和能力；

7.具有适应产业数字化发展需求的基本数字技能，具有信息技术基础知识、专业信息技术能力；

8.具有终身学习和可持续发展的能力。