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微电子技术与器件制造

授课机构:霍邱农机校

地址:安徽省六安市

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培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识,具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
主要专业能力要求
1.具有从事半导体器件、集成电路芯片生产工作的能力;
2.具有从事芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力;
3.具有使用仪表检测和筛选半导体器件和集成电路芯片的能力;
4.具有操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力;
5.具有从事半导体器件、集成电路芯片等产品销售工作的能力;
6.具有安全生产、节能环保、质量管理、严格遵守操作规程与规范的意识和能力;
7.具有适应产业数字化发展需求的基本数字技能,具有信息技术基础知识、专业信息技术能力;
8.具有终身学习和可持续发展的能力。

霍邱农机校简介

霍邱农机校以面向市场、科学管理、突出特色、稳步发展为宗旨,以实际、实用、实较为原则,积极调整专业结构,优化课程设置,注重素质培养,强化技能训练为社会培养了3000多名中等技术人才,毕业生以扎实的理论知识、过硬的专业技能、良好的综合素质、锐意的进取精神受到用人单位的高度评价。


  • 学校名称:霍邱农机校

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